發(fā)布時間:2018/05/03 15:05:53 來源:易學仕專升本網(wǎng) 閱讀量:1240
摘要:培養(yǎng)目標: 本專業(yè)旨在培養(yǎng)具備電子科學與技術及微電子等學科基礎,具有半導體工藝制造、器件封裝與測試、專用設備使用等知識與能力,掌握數(shù)字集成電路設計方法,基礎扎實、高素質(zhì)的應用型高級工程技術人才。 主要課程: 公共基礎課:大學英語、大學英語
本專業(yè)旨在培養(yǎng)具備電子科學與技術及微電子等學科基礎,具有半導體工藝制造、器件封裝與測試、專用設備使用等知識與能力,掌握數(shù)字集成電路設計方法,基礎扎實、高素質(zhì)的應用型高級工程技術人才。
主要課程:
公共基礎課:大學英語、大學英語口語、高等數(shù)學、線性代數(shù)、概率論與數(shù)理統(tǒng)計、溝通與演講、大學生心理健康教育等。
專業(yè)基礎課與專業(yè)課:工程師職業(yè)道德與素養(yǎng)、計算機基礎及C語言程序設計、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)結構、電路分析、模擬電路、數(shù)字電路、計算機組成原理、半導體物理、晶體管原理、微電子學概論、半導體制造工藝、半導體和器件特性的表征和測量、微電子封裝技術與測試、半導體器件可靠性、集成電路制造專用設備、高級數(shù)字系統(tǒng)設計與驗證、VLSI電路設計、數(shù)字系統(tǒng)測試與可測性設計、集成電路設計的EDA技術等。
主要實踐性教學環(huán)節(jié):
(1)在課程設置上設有適當比例的實驗課及課程項目設計; 大一至大二每學年設有學年綜合項目設計;大三設有畢業(yè)設計項目。
(2)實施產(chǎn)學結合、與國際接軌的CO-OP教育計劃,即選派優(yōu)秀學生到合作企業(yè)頂崗實習,全面培養(yǎng)和提升學生的工作能力、專業(yè)水平和職業(yè)素養(yǎng)。
(3)設有學生社團,大學生創(chuàng)業(yè)虛擬公司(SOVO)。有組織地安排學生參加學科競賽或承擔工程項目,為學生提供良好的課外學習平臺。
就業(yè)領域:
(1)可在微電子等領域從事工藝控制、封裝、測試工作;在電子技術應用領域從事集成電路設計等工作;
(2)可在各類學校及科研院所從事相應的教學、科研等工作;也可繼續(xù)攻讀本專業(yè)或相關專業(yè)的碩士學位。
操作成功