摘要：【專業(yè)概況】本專業(yè)以微電子技術為基礎，培養(yǎng)的人才具有集成電路設計、微電子工藝、電子材料、半導體器件等多方面綜合知識，具有從事各種集成電路設計、制造、封裝、測試、開發(fā)及生產組織管理的基本能力。本專業(yè)以培養(yǎng)學生較強的模擬和射頻集成電路設計能力
【專業(yè)概況】本專業(yè)以微電子技術為基礎，培養(yǎng)的人才具有集成電路設計、微電子工藝、電子材料、半導體器件等多方面綜合知識，具有從事各種集成電路設計、制造、封裝、測試、開發(fā)及生產組織管理的基本能力。本專業(yè)以培養(yǎng)學生較強的模擬和射頻集成電路設計能力為特色。有二個專業(yè)方向，（1）集成電路設計及系統(tǒng)研究，側重于模擬和射頻集成電路設計能力，SOC設計能力等電路系統(tǒng)設計能力的培養(yǎng)；（2）微電子工藝及器件研究，側重于微電子工藝，（系統(tǒng)）封裝與測試，微電子材料，微電子器件開發(fā)等相關能力的培養(yǎng)。
【主要課程】電路分析基礎、模擬電子技術、高頻電子線路、數字電路與邏輯設計、信號與系統(tǒng)、固體物理、半導體物理、微處理器與微計算機系統(tǒng)、電磁場與電磁波、微電子器件原理、數字集成電路設計、模擬集成電路設計、射頻電路設計、集成電路CAD、微電子材料、微電子工藝、IC版圖設計等。
【畢業(yè)生適應范圍】本專業(yè)學生主要在電信運營商，各類IT企業(yè)、氣象系統(tǒng)、民航系統(tǒng)、部隊，衛(wèi)星發(fā)射基地，高等院校等行業(yè)和政府部門就業(yè)。
